পণ্যের বর্ণনা

এসএমটি (পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তি) প্রক্রিয়াকরণ একটি সাধারণ বৈদ্যুতিন উপাদান মাউন্ট কৌশল যা একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে (পিসিবি) পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদানগুলি সোল্ডার করতে ব্যবহৃত হয়।এসএমটি প্রক্রিয়াকরণ সাধারণত নিম্নলিখিত ধাপগুলি জড়িত:

1.পিসিবি প্রস্তুতি: পিসিবিগুলি এসএমটি প্রক্রিয়াটির জন্য প্রস্তুত করা হয়। এটিতে পিসিবিগুলি পরিষ্কার করা এবং তাদের পৃষ্ঠগুলি মসৃণ, ময়লা মুক্ত এবং ক্ষতিগ্রস্থ না হওয়া নিশ্চিত করার জন্য পরিদর্শন করা জড়িত।

2.উপাদান স্থাপন: অটোমেটেড পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন ব্যবহার করে, ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি পিসিবি-তে সঠিকভাবে স্থাপন করা হয়।পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনটি ফিডার থেকে উপাদানগুলি পুনরুদ্ধার করে এবং একটি দৃষ্টি স্বীকৃতি সিস্টেম ব্যবহার করে তাদের পিসিবিতে স্থাপন করেউপাদানগুলি আঠালো বা সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করে স্থানে রাখা হয়।

3.রিফ্লো সোল্ডারিং: উপাদানগুলি স্থাপন করার পরে, পিসিবি একটি রিফ্লো ওভেনে স্থানান্তরিত হয়। রিফ্লো ওভেন পিসিবিকে নিয়ন্ত্রিত তাপমাত্রা প্রোফাইলের অধীন করে। উচ্চ তাপমাত্রা লোডার পেস্ট গলে যায়,একটি সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করা যা উপাদানগুলিকে পিসিবিতে সংযুক্ত করেতারপর পিসিবি দ্রুত ঠান্ডা হয়ে যায়, যাতে সোল্ডার জয়েন্টগুলো শক্ত হয়ে যায়।

4.পরিদর্শনঃ লোডিংয়ের পর, পিসিবি লেদারের জয়েন্ট এবং উপাদান স্থাপন মানের নিশ্চিত করার জন্য পরিদর্শন করা হয়। এই চাক্ষুষ পরিদর্শন, স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI) জড়িত হতে পারে,অথবা কোনো ত্রুটি বা ভুল সমন্বয় সনাক্ত করার জন্য এক্স-রে পরিদর্শনসনাক্তকরণ করা কোন সমস্যা পুনরায় কাজ বা উপাদান প্রতিস্থাপন প্রয়োজন হতে পারে।

5.পরিষ্কার করা: প্রয়োজনে, পিসিবি পরিষ্কার করা হয় যাতে লোডিং প্রক্রিয়া থেকে অবশিষ্ট ফ্লাক্স অবশিষ্টাংশ বা দূষণকারী পদার্থগুলি সরানো যায়।বিভিন্ন পদ্ধতি যেমন অতিস্বনক পরিষ্কার বা জলীয় পরিষ্কার ব্যবহার করে পরিষ্কার করা যেতে পারে, বিশেষ প্রয়োজনীয়তা এবং মান অনুযায়ী।

6.পরীক্ষা: একত্রিত PCB এর কার্যকারিতা এবং কার্যকারিতা যাচাই করার জন্য কার্যকরী পরীক্ষা বা বৈদ্যুতিক পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যেতে পারে।এটিতে স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার সরঞ্জাম (এটিই) বা অন্যান্য পরীক্ষার পদ্ধতি অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে যাতে পিসিবি প্রয়োজনীয় স্পেসিফিকেশন পূরণ করে.

7.চূড়ান্ত অধিবেশন: পরীক্ষার পরে, পিসিবি চূড়ান্ত সমাবেশের দিকে এগিয়ে যেতে পারে, যেখানে পণ্যটি সম্পূর্ণ করতে অতিরিক্ত উপাদান যেমন সংযোগকারী, সুইচ বা আবরণ যুক্ত করা হয়।

এটি লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে এসএমটি প্রক্রিয়াকরণে জড়িত নির্দিষ্ট পদক্ষেপ এবং প্রক্রিয়া সরঞ্জাম, পণ্যের প্রয়োজনীয়তা এবং উত্পাদন সুবিধা উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হতে পারে।এসএমটি প্রসেসিংয়ের লক্ষ্য হল পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা উপাদানগুলিকে পিসিবিগুলিতে দক্ষতার সাথে এবং নির্ভরযোগ্যভাবে মাউন্ট করা, যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসের উৎপাদন সম্ভব করে।