পিসিবি উৎপাদনের সময় গর্ত পূরণ

পিসিবি উৎপাদনের সময় গর্ত পূরণ

পিসিবি উত্পাদন প্রযুক্তিগুলির মধ্যে একটি রেজিন ফিলিং, গ্রাহকের নকশার উপর নির্ভর করে অন্ধ, কবরযুক্ত এবং ট্র্যাভ-থ্রো গর্তগুলি পূরণ এবং সিল করার জন্য ব্যবহৃত হয়।

এর চারটি প্রধান কাজ রয়েছেঃ

প্রথমত, খাঁজগুলির মধ্যে তামার অক্সিডেশন এবং ক্ষয় প্রতিরোধ এবং স্তরগুলির মধ্যে de-lamination এড়ানোর জন্য খাঁজগুলি পূরণের মাধ্যমে রজন দ্বারা বিচ্ছিন্ন করা হয়।

দ্বিতীয়ত, রজন ভরাট করার পরে গর্তের পৃষ্ঠের উপর লেপ দেওয়া সমাবেশ প্রক্রিয়ার জন্য আরও ভাল হতে পারে, যা সোল্ডার প্যাস্টকে গর্তে প্রবাহিত হতে বাধা দেয়, যাতে টিনের ফুটো প্রতিরোধ করা হয়;এটা প্রাক-লং শেল্ফ জীবন PCBA পণ্যবিশেষ করে ভায়া-ইন-প্যাড ডিজাইনের জন্য।

তৃতীয়ত, এটি সংকেত স্থিতিশীলতা উন্নত করে। গর্তে তামাটি বিদ্যুৎ ক্যাবল থেকে রজন দিয়ে পূরণ করে বিচ্ছিন্ন করা হয়, যা ক্রসট্যাক প্রতিক্রিয়া হ্রাস করতে পারে এবং সংকেত স্থিতিশীলতা উন্নত করতে পারে।

চতুর্থত, এটি প্রতিবন্ধকতা হ্রাস করে। গর্তে তামাটি রজন দিয়ে ভরাট করে বাইরের স্তরের সংকেত রুট থেকে বিচ্ছিন্ন করা হয়, যা ক্ষমতা প্রভাব এবং প্রতিবন্ধকতা হ্রাস করতে পারে।

রেজিন ফিলিং হোলগুলি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড এবং এইচডিআই বোর্ডে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, এটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, উচ্চ গতি, উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ কর্মক্ষমতা ইত্যাদির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।